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Si chiama "AI PC Acceleration", un'iniziativa di innovazione globale presentata da Intel pensata per accelerare lo sviluppo dell'intelligenza artificiale nei PC. L'obiettivo è portare l'intelligenza artificiale su oltre 100 milioni di PC entro il 2025, partendo dal prossimo lancio dei processori Intel Core Ultra il 14 dicembre. Il programma è volto a mettere a disposizione dei fornitori indipendenti di hardware e software (IHV, ISV) risorse Intel che includono toolchain di intelligenza artificiale, co-engineering, hardware, risorse di progettazione, competenze tecniche e opportunità di co-marketing. Queste risorse aiuteranno i partner dell'ecosistema a sfruttare appieno le tecnologie dei processori Intel Core Ultra e l'hardware corrispondente per massimizzare le prestazioni delle applicazioni di AI e machine learning (ML), accelerare nuovi casi d'uso e connettere il più ampio settore dei PC alle soluzioni emergenti nell'ecosistema dei PC con AI. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito dedicato. Intel ritiene che l'arrivo del PC con intelligenza artificiale rappresenti un punto di svolta nel settore: un'era segnata dalla crescente disponibilità di software potenziato da algoritmi di AI e ML. Queste applicazioni consentono alle persone di creare arte, fare musica, sintetizzare conoscenze e lavorare in modo più intelligente. Intel, con il processore Meteor Lake al debutto in ambito mobile a dicembre, punta a unire le capacità di CPU, GPU e un'unità di elaborazione neurale (NPU) per offrire nuove opportunità d'uso e di sviluppo. "Intel riconosce che la leadership nel campo del software è fondamentale per l'esperienza d'uso dei PC basati su AI e siamo in una posizione unica per guidare il settore con un approccio a ecosistema aperto. Grazie a una lunga storia nello sviluppo dell'intelligenza artificiale e una profonda rete di relazioni con gli i progettisti degli ISV, Intel assumerà un ruolo attivo nel promuovere connessioni e innovazioni che promuovono nuovi casi d'uso ed esperienze su PC", ha dichiarato Michelle Johnston Holthaus, vicepresidente esecutivo e general manager di Client Computing Group in Intel. Il programma AI PC Acceleration darà accesso al talento progettuale di Intel per ottimizzazioni e regolazioni mirate del software basate sulle esigenze degli ISV, strumenti di sviluppo del core e software developer kit come OpenVINO, oltre che per opportunità di go-to-market. Lavorando con più di 100 partner su oltre 300 funzionalità accelerate dall'AI, tra cui Adobe, Audacity, BlackMagic, BufferZone, CyberLink, DeepRender, MAGIX, Rewind AI, Skylum, Topaz, VideoCom, Webex, Wondershare Filmora, XSplit e Zoom - Intel contribuirà a migliorare l'esperienza d'uso del PC per quanto riguarda effetti audio, creazione di contenuti, gaming, sicurezza, streaming collaborazione in video e tanto altro. Il programma AI PC Acceleration è un'estensione della AI Accelerator Initiative di Intel Partner Alliance, che fornisce un approccio di coinvolgimento programmatico per oltre 1000 partner ISV al fine di creare, ottimizzare e distribuire soluzioni AI dall'edge al cloud.
Intel Core ULTRA 165H
Intel Core Ultra 155H alla prova
Snapdragon di Qualcomm
il proprio nuovo SoC per i dispositivi mobile top di gamma Snapdragon 8 Gen 3, un nuovo chip per i dispositivi PC Snapdragon X Elite, le piattaforme audio Snapdragon S7 Gen 1 e le tecnologie per un utilizzo multidevice delle applicazioni e dei dati.
Il tutto ha quale chiave di lettura o minimo comune denominatore l'intelligenza artificiale, elemento che permea tutte le presentazioni delle aziende legate al mondo dell'ICT da alcuni anni a questa parte e che sta rivestendo un ruolo sempre più importante non solo nei datacenter ma anche nei singoli dispositivi.
Questa dinamica non è del resto una prerogativa della sola Qualcomm ma sta caratterizzando l'operato di un po' tutte le aziende impegnate nel mondo della tecnologia. Stiamo infatti assistendo ad un coinvolgimento sempre più forte dell'intelligenza artificiale a livello di singolo dispositivo, spostando l'elaborazione lontano dai datacenter e riportandola sempre più all'interno di quello che è tra le nostre mani. A questo si arriva grazie alla continua evoluzione tecnologica, con SoC sempre più potenti e in grado di bilanciare performance con efficienza energetica, oltre alla volontà di riportare direttamente nel dispositivo elaborazioni che ora possono essere eseguite in tempi molto rapidi su dataset ampi così da evitare i problemi legati al possibile congestionamento della rete.
Snapdragon X Elite: il cuore dei nuovi notebook Windows
Snapdragon X Eite è il nome scelto per identificare il nuovo SoC Qualcomm pensato per i sistemi PC basati su OS Windows. Cuore di questo chip è la componente CPU, basata su core Oryon che Qualcomm ha annunciato a novembre 2022 in occasione del proprio precedente Snapdragon Tech Summit. Si tratta del core sviluppato dal team Nuvia che Qualcomm ha acquisito a inizio 2021 e che fa leva sull'architettura ARM con un progetto innovativo in grado di assicurare un livello di prestazioni ed efficienza energetica senza precedenti.
Snapdragon X Elite integra al proprio interno 12 core ad elevate prestazioni, capaci di una frequenza di clock di 3,8GHz e costruiti con tecnologia produttiva a 4 nanometri dalla taiwanese TSMC. Quando vengono utilizzati solo due dei 12 core a disposizione il SoC li spinge sino ad una frequenza di clock di 4,3GHz, così da ottenere un incremento prestazionale con quelle applicazioni che non scalano al meglio all'aumentare del numero dei core.
L'architettura della memoria abbinata a Snapdragon X Elite prevede memoria LPDDR5x a 4,8Ghz di clock, con una bandwidth massima che tocca i 136 GB/s; la cache totale integrata nel SoC è pari a 42Mbytes.
Qualcomm ha fornito alcune indicazioni preliminari del livello prestazionale di cui sono capaci i sistemi Snapdragon X Elite, mettendoli a confronto con sistemi basati sui processori Intel Core i7-1360P e Core i7-1355U rispettivamente a 12 e 10 core totali tra performance e efficient. Il risultato del confronto è un livello di prestazioni che viene stimato essere pari al doppio a parità di consumo, oppure identico con un contenimento dei consumi del 68%. Introducendo nel confronto il modello Core i7-13800H si ottiene un livello di prestazioni superiore del 60% a parità di consumo, o un consumo inferiore del 65% a parità di performance. Dai dati forniti da Qualcomm emerge un netto margine di vantaggio di Snapdragon X Elite in termini di efficienza energetica rispetto alle proposte concorrenti Intel Core, ma tutto questo dovrà essere poi verificato non appena i sistemi basati sul nuovo SoC Qualcomm giungeranno sul mercato.
Qualcomm ha fornito ulteriori metriche di confronto con la concorrenza: i core Oryon sono, con applicazioni single threaded, più veloci di quelli M2 Max sviluppati da Apple per i propri dispositivi mobile ma anche della CPU Intel Core i9-13980HX, quella che al momento la più veloce in ambiente x86 a disposizione sul mercato. Questi risultati fanno riferimento ad un benchmark, Geekbench, in ambiente single threaded e dovranno essere verificati una volta che i primi dispositivi debutteranno sul mercato ma ben sintetizzano quello che ci si può ragionevolmente attendere da sistemi basati su SoC Snapdragon X Elite.
La componente GPU integrata in Snapdragon X Elite è un modello Adreno capace di una potenza di calcolo di 4,6 TFlops, per la quale Qualcomm indica un livello prestazionale doppio rispetto alla proposta concorrente di Intel a parità di potenza o un contenimento del consumo del 74% a parità di prestazioni. Nel confronto con una proposta AMD Ryzen le prestazioni sono superiori dell'80% a parità di consumo, o con un contenimento dei consumi dell'80% a parità di performance.
Il chip video è in grado di gestire un display 4K a 120Hz di frequenza di refresh di tipo HDR10, oppure di pilotare sino a 4 schermi 4K o due schermi 5k ovviamente collegati esternamente al notebook.
In Snapdragon X Elite è integrato un engine per l'intelligenza artificiale, l'Hexagon NPU: per questo componente Qualcomm dichiara una potenza di calcolo di 45 TOPS, ottenuti grazie all'integrazione di Tensor accelerator di 2,5 volte più veloci e di una memoria condivisa ampia il doppio rispetto a quanto messo a disposizione dalla precedente generazione di NPU Hexagon. Nel complesso il SoC Snapsragon X Elite è in grado di generare una potenza di elaborazione sino a 75 TOPS per elaborazioni di intelligenza artificiale, tenendo conto del contributo dato per queste elaborazioni da CPU, GPU e NPU.
I primi sistemi PC basati su Snapdragon X Elite debutteranno nel corso del 2024; ci vorrà pertanto ancora un po' di tempo prima di poter mettere alla prova questi sistemi per capire quale ne sia il livello di prestazioni velocistiche ed efficienza energetica rispetto alle tradizionali architetture x86 proposte da Intel e AMD sul mercato.
Snapdragon 8 Gen 3 per gli smartphone Android top di gamma
La nuova generazione di SoC per dispositivi mobile prende il nome di Snapdragon 8 Gen 3 e rappresenta una evoluzione di quanto annunciato da Qualcomm lo scorso anno. L'architettura alla base della componente CPU è rimasta la stessa, in attesa che nel 2024 venga annunciato il primo SoC mobile dotato di componente CPU Oryon di nuova generazione; la costruzione vede tecnologia produttiva a 4 nanometri, ovviamente fornita dal partner taiwanese TSMC.
Da questo ne deriva l'affinamento portato avanti da Qualcomm con l'architettura della componente CPU Kyro che vede 1 core Prime con clock di 3,3GHz affiancato da 5 core Performance, con clock di 3,2GHz e 2 core Efficient da 2,3GHz di clock ciascuno, il tutto abbinato a 12MB di cache L3 condivisa. Tutto questo ha permesso di ottenere un incremento delle prestazioni del 30% quale media rispetto a Snapdragon 8 Gen 2 con una efficienza incrementata del 20%, dando quindi spazio ai vari produttori partner di Qualcomm per una nuova gamma di smartphone Android top di gamma che debutteranno nel corso dei prossimi mesi.
Un netto balzo in avanti dal punto di vista delle prestazioni velocistiche è stato ottenuto anche con la componente GPU integrata, ovviamente della famiglia Adreno: qui Qualcomm indica un +25% in termini di pure prestazioni, con un incremento di simile portata anche per quanto riguarda l'efficienza energetica.
Quali le ricadute pratiche nel mondo del gaming mobile? Per Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 è in grado non solo di gestire gaming alla risoluzione di 8k, ma anche di raggiungere picchi sino a 240 frames al secondo ovviamente con schermi compatibili. Da evidenziare anche il passo in avanti per la NPU integrata in Spandragon 8 Gen 3: in questo caso Qualcomm parla di un balzo in avanti del 98% dal punto di vista delle prestazioni, con il 40% in più di efficienza, con la capacità di elaborare sino a 20 tokens al secondo con dataset da 10 miliardi di parametri grazie ad un raddoppio della bandwidth della memoria condivisa, frequenze di clock maggiorate e affinamenti a livello di microarchitettura.
Snapdragon S7 Gen 1: l'audio è sempre più personale
Qualcomm è attiva anche nelle piattaforme legate all'audio e con Snapdragon S7 Gen 1 punta a fornire una soluzione di nuova generazione che integri al proprio interno una potenza di calcolo elevata per le elaborazioni di intelligenza artificiale, spostando direttamente all'interno del dispositivo audio tutti questi calcoli.
Da questo nasce una famiglia di prodotti, la piattaforma S7 e quella S7 Pro, che integrano un DSP 3 volte più potente, una capacità di elaborazione dell'intelligenza artificiale direttamente nel dispositivo di 100 volte superiore, 3 volte in più di memoria e sino a 6 volte di potenza di calcolo general purpose per poter fornire un'esperienza di ascolto differente e superiore.
Alcune modalità pratiche di utilizzo di questa tecnologia sono legate ad esempio all'hearing loss compensation, cioè alle tecniche che intervengono a compensare delle perdite di percezione di alcuni intervalli di frequenza dello spettro audio. Altro esempio pratico è il personal sound amplification, cioè le tecniche che incrementano l'output sonoro a seconda delle specifiche preferenze dell'ascoltatore.
In Snapdragon S7 Gen 1 Qualcom ha integrato la quarta generazione della propria tecnologia di soppressione attiva del rumore di fondo, implementando un adaptive transparency mode e attraverso l'integrazione di una Micro NPU fornendo potenza di elaborazione ad hoc per l'intelligenza artificiale per migliorare la qualità audio, ovviamente a bassissimo consumo.
Snapdragon S7 Pro Gen 1 è il primo chip a supportare la connettività micro-power Wi-Fi, attraverso la tecnologia Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN): questa permette di gestire il collegamento tra la sorgente sonora e le cuffie con una distanza di funzionamento superiore a quella tipica di un collegamento Bluetooth, gestendo segnale streaming a 192 kHz di tipo lossless mantenendo un livello di consumo molto contenuto.
Con il debutto di queste piattaforme viene rimarcato il ruolo sempre più importante rivestito dalle piattaforme audio, con cuffie e auricolari che sono strettamente abbinati ai nostri device mobile diventandone una appendice pressoché obbligata.
snapdragon Seamless: l'esperienza è sempre più multi-dispositivo
Snapdragon Seamless: potremmo tradurlo con un "senza soluzione di continuità" questo nuovo mantra dell'azienda americana che vuole rendere i propri dispositivi sempre più interscambiabili. La logica alla base è molto semplice e intuitiva: permettere agli utenti di passare da un dispositivo all'altro condividendo dati e applicazioni, facendo in modo che sia al centro non tanto il singolo dispositivo quanto la necessità di elaborazione specifica del momento e, quindi, il device che meglio si adatta a gestirla.
Come rendere possibile tutto questo? Ci sono vari elementi che secondo Qualcomm devono essere implementati al meglio a partire dalla condivisione immediata e trasparente dei dati e delle schermate delle applicazioni tra i differenti device, oltre allo switch immediato della sorgente audio passando da un dispositivo all'altro.
Per arrivare a tutto questo è però indispensabile il lavoro di tutto l'ecosistema dei produttori di dispositivi: Qualcomm ha per ora fatto i nomi di Microsoft, Google, Oppo, Honor, Dell e Lenovo ma è facile ipotizzare che altri vorranno unirsi in questa iniziativa. Del resto l'obiettivo di creare un sistema di comunicazione e interscambio comune tra i differenti dispositivi è sempre stato un obiettivo per tutte le aziende: basti vedere in questo il lavoro portato avanti da Apple, che per sua scelta ha completo controllo tanto della componente software come di quella hardware dei propri dispositivi. Come questo verrà realizzato lo scopriremo nelle prossime giornate dello Snapdragon Tech Summit 2023.
NVIDIA ha già sviluppato una CPU basata su Arm, nome in codice Grace, progettata per gestire carichi di lavoro server e HPC in combinazione con la GPU Hopper dell'azienda. Tuttavia, come apprendiamo oggi, NVIDIA vuole anche fornire CPU per gli utenti di PC e alimentare il sistema operativo Windows di Microsoft. La spinta per più fornitori di CPU basate su Arm è supportata anche da Microsoft, che sta perdendo quote di mercato dei PC a favore di Apple e dei suoi processori serie M.
La creazione di processori personalizzati per PC che Arm ISA alimenterebbe rende decenni di applicazioni basate su x86 obsolete o bisognose di ricompilazione. Apple consente agli utenti di emulare applicazioni x86 utilizzando il livello di traduzione x86-to-Arm e persino Microsoft lo consente per i dispositivi Windows-on-Arm. Non ci resta che vedere come la soluzione NVIDIA competerà nell'intero mercato dei processori per PC, il cui arrivo è previsto nel 2025. Tuttavia, l'azienda potrebbe realizzare alcune soluzioni convincenti data la sua incredibile storia di ingegneria del silicio e il design Arm performante come Grace. Con l’arrivo sul mercato dei prossimi processori basati su Arm, prevediamo che l’ecosistema Windows-on-Arm prospererà e otterrà massicci investimenti da fornitori di software indipendenti.
AMD 8040 series
AMD ha alzato il sipario sulla serie di processori mobile Ryzen 8040, nome in codice Hawk Point, che saranno effettivamente disponibili nel corso del primo trimestre del 2024 a bordo dei dispositivi portatili dei principali OEM tra cui Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo e Razer.
I modelli annunciati sono ben nove ed essendo derivati dai predecessori della serie Ryzen 7040, nome in codice Phoenix, sono sempre basati su CPU con architettura Zen 4 da massimo 8 core e montano le stesse GPU integrate con architettura RDNA 3. Cambia però l'unità di calcolo XDNA per i carichi di lavoro AI che, equipaggiata da sette dei modelli presentati, promette un salto in avanti netto rispetto a quella equipaggiata dai modelli precedenti.
Le maggiori capacità in termini di intelligenza artificiale della serie 8040 consentiranno di gestire modelli più grandi per dare il via alla prossima fase di esperienze utente basate sull'AI.
Gli unici processori sprovvisti di unità di calcolo neurale XDNA, chiamata anche Neural Processing Unit (NPU), sono anche gli unici due che si accontentano di una GPU integrata Radeon 740M da quattro unità di calcolo RDNA 3. Nello specifico parliamo del Ryzen 3 8440U, il fanalino di coda della serie con 4 core e 8 thread, e del Ryzen 5 8540U, un modello da 6 core e 12 thread.
Gli altri modelli da 6 core e 12 thread sono invece tutti equipaggiati con una ben più potente integrata Radeon 760M da 8 unità di calcolo, ma sono differenziati nei consumi. Mentre i modelli 8040U guardano a portatili ultrasottili e a basso consumo fermandosi a un TDP configurabile di 15-30 watt, nel caso del Ryzen 5 8640HS si sale a 20-30watt e nel caso del Ryzen 5 8645HS si arriva a 34-54 watt.
Ed è da ricercare sempre nei consumi la differenza principale trai quattro processori di punta. D'altronde sono tutti equipaggiati con 8 core per 16 thread e con una GPU Radeon 780M, una soluzione che con le sue 12 unità di calcolo garantisce prestazioni in gioco decisamente elevate per una soluzione integrata. Ma il Ryzen 7 8840U si ferma a 15-30 watt di TPD mentre il Ryzen 8 8440HS arriva a 20-30 watt e i Ryzen 7 8845HS e Ryen 9 8945HS (unico a toccare i 5,2 GHz di velocità in boost) arrivano a 35-54W.
Lato prestazioni non è ovviamente il caso di aspettarsi grandi differenze rispetto alla serie precedente. D'altronde parliamo di una serie refresh che a parte aggiungere un paio di modelli non fa leva su differenze in termini di dotazione in termini di core della CPU, unità di calcolo della GPU o processo produttivo, sempre a 4 nanometri. Non a caso nel presentare i nuovi processori AMD ha puntato sul confronto con l'Intel Core i9-13900H, superato dal Ryzen 9 8945HS del 10% circa in quanto a prestazioni multi-threading della CPU e, passando a dove quello che conta è la GPU integrata, del 64% nell'editing video, del 37% nel rendering 3D e del 77% in gioco.
Del tutto diversa la questione per quanto riguarda l'unità XDNA che consente ai processori Ryzen 8040 imporsi nettamente sui Ryzen 7040 in termini di capacità di calcolo AI. Parliamo infatti del 60% di operazioni in più che si traducono nel 40% di prestazioni in più sia con il modello di linguaggio Llama 2 che con i modelli Vision. Inoltre AMD ha esteso il supporto per le sue NPU con l'AMD Ryzen AI Software che include strumenti e librerie per consentire agli sviluppatori di ottimizzare per le unità di calcolo AI modelli già addestrati in PyTorch e TensorFlow.
AMD AI su PC fisso
Il Ryzen 7 8700G è un'APU a 8 core/16 thread con tutti i core Zen 4 con clock a 4,2 GHz (boost a 5,1 GHz). Ha un TDP nominale di 65 Watt e 24 MB di cache. Come abbiamo scoperto in precedenza, è dotata di una scheda full-fat Radeon 780M iGPU. AMD sostiene che può superare le prestazioni di un Core i5-13400F + GeForce GTX 1650 nei giochi a 1080p (con dettagli bassi). Tutti i test citati (e quelli successivi) sono stati eseguiti su un impianto di fascia alta con RAM DDR5 6.400. Il suo chilometraggio può variare se utilizza moduli di fascia inferiore, poiché le prestazioni dell'iGPU dipendono fortemente dalla larghezza di banda della memoria.
Allo stesso modo, si suppone che sia fino a 4 volte più veloce della GPU integrata del Core i7-14700K. Si possono ottenere fotogrammi extra dalla Radeon 780M grazie a AMD Hypr-Rx e Fluid Motion Frames, entrambi supportati dalla scatola. AMD pubblicizza Ryzen 7 8700G come una macchina da gioco a 1080p. Abbiamo visto che fa miracoli in console come la ROG Ally (al momento 699 dollari su Amazon), e sarà interessante vedere cosa può fare la Radeon 780M con una maggiore capacità termica e soluzioni di raffreddamento più potenti.
Poi c'è Ryzen 5 8600G con 6 core, 12 thread, boost clock di 5,0 GHz, 22 MB di cache e TDP di 65 Watt. Viene fornito con una Radeon 760M iGPU (6 CU). Le due SKU seguenti sono interessanti perché utilizzano un mix di core Zen 4 e Zen 4c, che saranno indicati come "C" e "c", rispettivamente. Innanzitutto, anche Ryzen 5 8500G è una CPU a 6 core (2C + 4c) con 12 thread. Utilizza una Radeon 740M di fascia ancora più bassa Radeon 740M iGPU di fascia bassa. Tutto il resto, compresa la cache, il TDP e i clock di boost, sono identici a quelli di Ryzen 5 8600G. Infine, c'è il Ryzen 3 8300G, una CPU a 4 core (1C + 3c), 8 thread con un boost clock di 4,9 GHz, 12 MB di cache, un TDP di 65 W e una iGPU Radeon 740M.
Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G e Ryzen 5 8500G saranno disponibili per l'acquisto il 31 gennaio a un prezzo ancora da annunciare. D'altra parte, il Ryzen 3 8300G sarà lanciato come SKU solo per gli OEM, con disponibilità a partire dal primo trimestre del 2024.
AMD Ryzen 7 8700G
Threads/Cores: 8/16
Boost Clock: Up to 5.1 GHz
L3 Cache: 24MB
Graphics: Radeon 780M Graphics
TDP: 65W
Price: $329 USD
AMD Ryzen 5 8600G
Threads/Cores: 6/12
Boost Clock: Up to 5.0 GHz
L3 Cache: 22MB
Graphics: Radeon 760M Graphics
TDP: 65W
Price: $279 USD
AMD Ryzen 5 8500G
Threads/Cores: 6/12
Boost Clock: Up to 5.0 GHz
L3 Cache: 22MB
Graphics: Radeon 740M Graphics
TDP: 65W
Price: $179 USD
AMD Ryzen 5 8300G
Threads/Cores: 4/8
Boost Clock: Up to 4.9 GHz
L3 Cache: 12MB
Graphics: Radeon 740M Graphics
TDP: 65W
Price: TBC
Apple ha annunciato i tre chip M3, M3 Pro e M3 Max, con tecnologie all’avanguardia che garantiscono prestazioni sensibilmente superiori e permettono nuove capacità su Mac. Sono i primi chip per personal computer realizzati con la rivoluzionaria tecnologia a 3 nanometri, che permette di racchiudere un maggior numero di transistor in meno spazio, migliorando velocità ed efficienza. Insieme, M3, M3 Pro e M3 Max mostrano quanta strada hanno fatto i chip Apple per Mac dal debutto della famiglia M1.
La gamma M3 ha una GPU di nuova generazione che rappresenta il più grande passo avanti in termini di architettura grafica per i chip Apple. La GPU è più veloce e più efficiente, introduce una nuova tecnologia chiamata Dynamic Caching e, per la prima volta, porta su Mac nuove funzioni di rendering come mesh shading e ray tracing con accelerazione hardware. Ora il rendering è fino a 2,5 volte più veloce che con i chip M1.1 I performance core e gli efficiency core della CPU sono rispettivamente il 30% e il 50% più veloci rispetto a quelli del chip M1, e il Neural Engine è il 60% più scattante di quello della famiglia M1. Inoltre, il nuovo media engine include ora il supporto per la decodifica AV1, rendendo possibili esperienze video più efficienti e di qualità superiore con i servizi di streaming. La famiglia di chip M3 conferma l’incredibile ritmo di innovazione dei chip Apple e porta enormi miglioramenti e nuove funzioni sui nuovi MacBook Pro e iMac.
“Il chip Apple ha ridefinito completamente l’esperienza d’uso del Mac. Ogni aspetto della sua architettura è progettato per migliorare le prestazioni e l’efficienza energetica” ha detto Johny Srouji, Senior Vice President of Hardware Technologies di Apple. “Con una tecnologia a 3 nanometri, un’architettura della GPU di ultima generazione, una CPU più potente, un Neural Engine più veloce e ancora più memoria unificata, M3, M3 Pro e M3 Max sono i chip per personal computer più avanzati mai realizzati.”
La famiglia di chip M3 è realizzata con la tecnologia a 3 nanometri all’avanguardia nel settore e conferma l’incredibile ritmo di innovazione dei chip Apple.
La nuova GPU offre Dynamic Caching, mesh shading e ray tracing con accelerazione hardware
La GPU di ultima generazione nella famiglia di chip M3 rappresenta il più grande passo avanti in termini di architettura grafica per i chip Apple. A differenza delle tradizionali GPU, la tecnologia Dynamic Caching alloca in tempo reale l’uso della memoria locale nell’hardware. In questo modo, per ogni attività viene usato solo il quantitativo di memoria necessario. Si tratta di un’assoluta novità per il settore, preziosa per gli sviluppatori, e costituisce la base fondante della nuova architettura della GPU. L’utilizzo della GPU risulta sensibilmente ottimizzato e questo si traduce in performance migliori per le app professionali e i giochi più complessi.
Con la gamma di chip M3, il ray tracing con accelezione hardware fa il suo debutto sul Mac. Il ray tracing modella le proprietà della luce mentre interagisce con una scena, permettendo alle app di creare immagini estremamente realistiche e fisicamente precise. E grazie anche alla nuova architettura grafica, le app professionali sono fino a 2,5 volte più veloci che con la famiglia di chip M1. Chi sviluppa videogiochi può usare il ray tracing per ottenere ombre e riflessi più accurati, e creare ambienti ancora più coinvolgenti. In più, con la nuova GPU arriva su Mac anche mesh shading con accelerazione hardware, che rende ancora più efficiente l’elaborazione geometrica, permettendo di creare e visualizzare scene visivamente più complesse nei giochi e nelle app ad alta intensità grafica. Questa rivoluzionaria architettura della GPU rende possibili tutte queste migliorie e funzioni senza intaccare minimamente la leggendaria efficienza energetica dei chip Apple. Al contrario: a parità di performance, la GPU del chip M3 consuma quasi la metà di quella del chip M1 e raggiunge prestazioni di picco fino al 65% superiori.
Metti in pausa la riproduzione del video: GPU della gamma di chip M3
La GPU di nuova generazione all’interno della gamma M3 rappresenta il più grande passo avanti in termini di architettura grafica per i chip Apple, con Dynamic Caching, mesh shading e ray tracing con accelerazione hardware.
CPU più veloce ed efficiente
I performance core e gli efficiency core nella CPU di nuova generazione dei chip M3, M3 Pro e M3 Max hanno un’architettura migliorata. I performance core sono fino al 30% più veloci rispetto a quelli della famiglia di chip M1: rendono velocissime attività come la programmazione con Xcode e permettono a chi compone musica in Logic Pro di usare centinaia di tracce audio, plug-in e strumenti virtuali. Gli efficiency core sono fino al 50% più scattanti di quelli del chip M1 e offrono ancora più velocità per i task di tutti i giorni, ottimizzando nello stesso tempo la durata della batteria. Insieme, questi core compongono una CPU in grado di offrire performance multi-thread pari a quelle del chip M1 usando appena la metà dell’energia e raggiungendo prestazioni di picco fino al 35% superiori.
Gli efficiency core dei chip M3 sono fino al 50% più veloci rispetto a quelli dei chip M1.
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Architettura di memoria unificata senza rivali, fino a 128GB
Ogni chip nella famiglia M3 ha un’architettura di memoria unificata, un tratto distintivo dei chip Apple. Offre una larghezza di banda elevata, una bassa latenza e un’efficienza energetica insuperabile. Il fatto di avere un singolo pool di memoria in un pacchetto su misura implica che tutte le tecnologie del chip possano accedere agli stessi dati senza bisogno di copiarli da un pool di memoria all’altro. In questo modo, le prestazioni e l’efficienza migliorano, e si riduce anche la quantità di memoria necessaria al sistema per la maggior parte delle attività. Inoltre, la possibilità di avere fino a 128GB di memoria apre le porte a flussi di lavoro prima impossibili su un notebook, come l’uso di modelli transformer ancora più grandi e con miliardi di parametri nel campo dello sviluppo dell'IA.
L’architettura della memoria unificata del chip M3 offre una larghezza di banda elevata, una bassa latenza e un’efficienza energetica insuperabile. Inoltre, supporta fino a 24GB di veloce memoria unificata.
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Motori su misura per Intelligenza Artificiale e video
I chip M3, M3 Pro e M3 Max includono anche un Neural Engine migliorato per accelerare i potenti modelli di Machine Learning (ML). Rispetto ai chip M1, il Neural Engine è fino al 60% più scattante e rende i flussi di lavoro di Intelligenza Artificiale e Machine Learning ancora più veloci, e al contempo protegge la privacy dei dati conservandoli sul dispositivo. I potenti strumenti di elaborazione di immagini IA, come la riduzione del rumore e la super risoluzione in Topaz, sono ancora più veloci. E anche le funzioni “Rilevamento modifiche scena” in Adobe Premiere e “Smart Conform” in Final Cut Pro offrono prestazioni ancora più scattanti.
Tutti e tre i chip della gamma M3 hanno anche un media engine evoluto con accelerazione hardware per i principali codec video, come H.264, HEVC, ProRes e ProRes RAW. E per la prima volta, il media engine supporta la decodifica AV1, consentendo una riproduzione più efficiente dei servizi di streaming per prolungare ulteriormente l’autonomia.
Il Neural Engine di M3, M3 Pro e M3 Max è fino al 60% più scattante rispetto ai chip M1 e rende i flussi di lavoro di Intelligenza Artificiale e Machine Learning ancora più veloci.
M3: prestazioni fenomenali per i sistemi più popolari
Il chip M3 contiene 25 miliardi di transistor, 5 miliardi in più rispetto a M2. La GPU 10-core ha un’architettura di nuova generazione che offre prestazioni grafiche fino al 65% più scattanti rispetto al chip M1: nei videogiochi come Myst, luci, ombre e riflessi sono incredibilmente realistici. La CPU 8-core (quattro performance core e quattro efficiency core) raggiunge prestazioni fino al 35% superiori rispetto al chip M1. E supporta fino a 24GB di memoria unificata.
Metti in pausa la riproduzione del video: GPU del chip M3
Grazie alla GPU di nuova generazione del chip M3, nei videogiochi dalla grafica complessa, come Myst, luci, ombre e riflessi sono incredibilmente realistici.
M3 Pro: per chi necessita di prestazioni superiori
Il chip M3 Pro ha 37 miliardi di transistor e una GPU 18-core che offrono prestazioni fulminee per i flussi di lavoro più impegnativi dal punto di vista grafico. La GPU è fino al 40% più veloce rispetto al chip M1 Pro. La possibilità di avere fino a 36GB di memoria unificata consente di usare MacBook Pro per lavorare ai progetti più complessi anche quando si è in viaggio. La CPU 12-core ha sei performance core e sei efficiency core, e raggiunge prestazioni multi-thread fino al 30% superiori rispetto al chip M1 Pro. Sul nuovo MacBook Pro con chip M3 Pro, azioni come l’assemblaggio e la manipolazione di foto panoramiche molto grandi in Adobe Photoshop sono ancora più veloci.
Metti in pausa la riproduzione del video: GPU e CPU del chip M3 Pro
Grazie alla GPU e alla CPU del chip M3 Pro, l’assemblaggio e la manipolazione di foto panoramiche molto grandi in Adobe Photoshop sono ancora più veloci.
M3 Max: un enorme balzo avanti nelle prestazioni per i flussi di lavoro più impegnativi
Con il chip M3 Max, il numero di transistor sale a 92 miliardi e questo si traduce in performance nettamente superiori. La GPU 40‑core è fino al 50% più scattante rispetto al chip M1 Max e la possibilità di avere fino a 128GB di memoria unificata consente a chi si occupa di sviluppo IA di usare modelli transformer ancora più vasti e con miliardi di parametri. La CPU 16-core ha 12 performance core e quattro efficiency core, e offre prestazioni l’80% più veloci rispetto al chip M1 Max: una differenza che lascia a bocca aperta. Che si usi DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro o Final Cut Pro, grazie ai due engine ProRes di M3 Max, anche le attività di post-produzione video alle massime risoluzioni diventano più veloci e fluide. Il chip M3 Max è progettato per l’utente professionista che ha bisogno del massimo delle prestazioni in un MacBook Pro con la migliore autonomia del settore.